应用案例视频：

底部填充胶工作原理：

底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加入固化形式，将BGA底部空隙填满。能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或者外力造成的冲击，提高产品的可靠性、稳定性。

注意事项：

在使用前必须将其恢复到室温，在恢复到室温之前禁止打开包装；本产品在常温条件下，试用期约为24h-48h（视温度情况而定）；未使用完的胶请务必密封后放入冰箱冰冻保存。