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常用不同类型灌封胶的性能比较

作者:小编 时间:2021-04-17 14:49:43 点击:

目前市场上的电子灌封胶种类众多,从材质类型区分,使用最多最常见的主要包括环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶。灌封胶的主要作用有防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温及防震等。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性。因此又不少客户不知道选择哪种灌封胶才适合自己的工件需求,那么,如何选择适用的灌封胶呢?

 常用不同类型灌封胶的性能比较(图1)


针对客户的疑惑,虎多力实验室整理如下信息,以便客户对比选择。

对于有特殊需求的客户,虎多力可以提供定制研发生产,可满足广大客户的生产需求。

常用不同类型灌封胶的性能比较

 一、环氧树脂灌封胶

 优点:环氧树脂灌封胶硬度高。环氧树脂灌封胶的最大优点在于对材质的粘接力较好以及良好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃左右。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。价格相对便宜。

 缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内,防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开,因此产品为“终身”产品,无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差,光照或高温条件下易产生黄变。

 应用范围:一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。

二、聚氨酯灌封胶

 优点:聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。

 缺点:耐高温能力差且容易起泡,必须采用真空脱泡;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。

 应用范围:一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。

三、有机硅灌封胶

 优点:有机硅灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和硅凝胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有优秀的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

 缺点:粘结性能稍差。

 应用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等,主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

四、三种类型灌封胶的综合指标比较

 成本:

 有机硅>环氧树脂>聚氨酯

 工艺性:

 环氧树脂>有机硅>聚氨酯;

 电气性能:

 环氧树脂>有机硅>聚氨酯

 耐热性:

 有机硅>环氧树脂>聚氨酯

 耐低温性:

 有机硅>聚氨酯>环氧树脂

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